DESENVOLVEDOR DE PROCESSOS DE PACKAGING PL
Sobre a posição
Estamos buscando um(a) Desenvolvedor(a) de Processos de Packaging Pleno para atuar no desenvolvimento, implementação, otimização e suporte à fabricação de processos de encapsulamento e integração de dispositivos optoeletrônicos e semicondutores. Essa pessoa será responsável por transformar projetos de dispositivos em processos produtivos robustos, garantindo desempenho técnico, qualidade, confiabilidade, produtividade e capacidade de escala. Principais responsabilidades
Desenvolver e otimizar processos de packaging, montagem e integração de dispositivos.
Atuar em processos como die attach, wire bonding, flip-chip, montagem em submount, alinhamento óptico, soldagem, encapsulamento e testes.
Definir parâmetros de processo, equipamentos, materiais, ferramentas e métodos de controle.
Elaborar instruções de trabalho, procedimentos operacionais, planos de controle e documentação técnica.
Planejar e executar experimentos, DOE, estudos de capacidade e análises de causa raiz.
Analisar falhas de processo e implementar ações corretivas e preventivas.
Trabalhar em conjunto com as equipes de projeto, fabricação, qualidade, testes, suprimentos e fornecedores.
Realizar a transferência de processos do desenvolvimento para a produção.
Apoiar a qualificação de novos materiais, equipamentos e fornecedores.
Monitorar indicadores de rendimento, produtividade, qualidade e estabilidade dos processos.
Participar de atividades de industrialização, redução de custos e melhoria contínua.
Preparar relatórios técnicos e apresentar resultados para diferentes áreas da organização.
Apoiar a definição de critérios de inspeção, testes e aceitação de componentes e módulos.
Requisitos
Formação superior em Engenharia de Materiais, Mecânica, Elétrica, Eletrônica, Física, Mecatrônica, Produção ou áreas correlatas.
Experiência profissional em processos de packaging, montagem eletrônica, semicondutores, optoeletrônica ou dispositivos de precisão.
Conhecimento de processos de montagem, soldagem, bonding, encapsulamento ou alinhamento de componentes.
Experiência com análise de dados, investigação de falhas e melhoria de processos.
Conhecimento de ferramentas da qualidade, como FMEA, 8D, Ishikawa, Pareto, e controle estatístico de processo.
Experiência na elaboração de documentação técnica e procedimentos de fabricação.
Inglês técnico avançado para leitura, escrita e comunicação com fornecedores ou equipes internacionais.
Diferenciais
Experiência com packaging de dispositivos ópticos, fotônicos, lasers, fotodetectores, PICs ou módulos ópticos.
Conhecimento de alinhamento ativo e passivo de componentes ópticos.
Experiência com wire bonding, die bonding, flip-chip, soldering, epoxy dispensing ou hermetic sealing.
Conhecimento de materiais como epóxis, soldas, adesivos condutivos, cerâmicas, metais e substratos.
Experiência com equipamentos de inspeção, microscopia, metrologia e testes ópticos ou elétricos.
Conhecimento de confiabilidade, qualificação ambiental, ciclos térmicos, umidade e envelhecimento acelerado.
Experiência com ferramentas de análise estatística ou programação, como Minitab, JMP, Python ou MATLAB.
Vivência em ambientes de sala limpa e sistemas de gestão da qualidade.
Competências comportamentais
Perfil analítico e orientado à solução de problemas.
Organização e atenção aos detalhes.
Capacidade de trabalhar de forma colaborativa e multidisciplinar.
Comunicação clara, tanto oral quanto escrita.
Autonomia para conduzir atividades técnicas.
Senso de urgência e foco em resultados.
Facilidade para trabalhar em ambientes de desenvolvimento e mudanças frequentes.
Indicadores de sucesso na função
Melhoria do rendimento e da estabilidade dos processos.
Redução de falhas, retrabalho e perdas de materiais.
Cumprimento dos cronogramas de desenvolvimento e industrialização.
Qualificação bem-sucedida de processos, equipamentos e fornecedores.
Documentação completa e adequada para a produção.
Atendimento aos requisitos de desempenho, qualidade e confiabilidade dos produtos.