ハードウェアエンジニア

Location: Tokyo, Japan（目黒・オンサイト中心／中国出張あり）

Employment: Full-time

私たちは「ヒューマノイド界の世界的リーディングカンパニー」を目指します。

デモのためではなく、毎日現場で働けるヒューマノイドを、信頼性と量産性をもって世に出す会社です。

3つのコンポーネントを垂直統合で開発しています。

• D1 — 自社設計のヒューマノイド（本ポジションの主戦場）

• Zen — マニピュレーションの知能基盤

• Omakase OS — ロボットを現場で動かすソフトウェア群

このポジションについて

Head of Hardwareの直下で、D1の設計と技術インターフェースを担います。 図面が言語です。 曖昧な仕様を送ればそのまま曖昧な製品が返ってくる世界で、設計意図を図面・公差・試験基準として正確に伝え、返ってきたものを検証して作り込む仕事です。

機構設計が中心ですが、ハーネス・熱・実装まで含めて「ロボットという筐体の中で起きること」を担当範囲と考えています。専門を機構に限定したい方も、電気側に広げたい方も、どちらも歓迎します。

実際にどんな仕事か

D1は既に実機が動いており、2026年3月と6月に筑波大学附属病院で院内実証を行いました。あなたが向き合うのは、そこで発生する具体的な問題や課題です。

• 手が届かない、という課題解決 ：可搬5 kg・アーム長615 mmという仕様の中で、実際の作業対象（棚、トレイ、台車）に届くか。届かないなら、昇降ストロークか関節配置か、どちらを動かすか。

• 剛性と精度 ：カメラ取付部が数ミリたわむと、ロボットが自分の手の位置を見誤ります。ソフトウェア側で吸収しきれない誤差は、設計で消すしかありません。

• 現場で壊れる部分 ：ケーブルの取り回し、コネクタの抜け、USBの再列挙。地味ですが、稼働率を決めているのはここです。

• 組み立てられる設計 ：手順書どおりに、専門家でない人が正しく組めるか。組立ミスが起きうる設計は、量産では必ず起きます。

Responsibilities

• D1の機構設計（3D CAD詳細設計、図面作成、公差設計）

• 仕様伝達、DFMフィードバック対応、試作品の受入検証

• 試作評価（組立性・剛性・耐久・熱）と設計改訂サイクルの実行

• アクチュエータ・センサ・ハーネスの実装設計

• 社内試作（3Dプリント・簡易加工）による高速な設計検証

• ソフトウェアチームからの要求（センサ配置・剛性・保守性）の設計への翻訳

• 組立手順書・受入検査基準の整備

Required Qualifications

• 機構設計またはハードウェア開発の実務 5年以上 （製造業・自動車・精密機器・ロボット等）

• 3D CAD（SolidWorks / Creo / NX / Fusion360等）での詳細設計・図面作成の実務。 2D図面の公差指示まで一人で完結できること

• 試作から量産のいずれかのフェーズを、製品として世に出した経験

• 海外サプライヤ（中国が望ましい）との図面ベースのやりとり経験

• 日本語ビジネスレベル ＋ 英語読み書き（仕様書・データシート）

Preferred

• 中国語（あれば強い加点）

• ロボット・アクチュエータ搭載機器の設計経験

• FEA（構造・熱）による設計検証

• PCB・ハーネス設計、電源系の知識

• 品質保証・信頼性試験の経験

• 認証（PSE / 電波法等）の実務