Ingenieur für Aufbau und Verbindungstechnik – Projektbearbeitung (w/m/d) (Ingenieur/in - Mikrosystemtechnik)
Απαραίτητα:Backend
Als mittelständisches High-Tech-Unternehmen entwickeln und fertigen wir in Dresden seit über 20 Jahren akustische Oberflächenwellen-Bauelemente. Für den Packaging-Bereich suchen wir eine/n;
Ingenieur für Aufbau und Verbindungstechnik – Projektbearbeitung (w/m/d)
Das sind Ihre Aufgabenbereiche:
- Bearbeitung von Projekten im Bereich AVT mit speziellen Backend Anforderungen z.B. Spezialtechnologien bzw. Gehäuse
- Konzeptionelle Arbeiten zu neuen Technologien, z.B. Wafer Level Packaging
- Evaluierung und Einführung neuer Technologien in die Fertigung
- Qualitätssicherung
- Internationale Zusammenarbeit
Das sind unsere Anforderungen:
- Abgeschlossenes Hoch- Fachschulstudium Aufbau- und Verbindungstechnik, Mikrosystemtechnik oder ähnliche technische Ausbildung
- Praktische Erfahrungen im Fachgebiet von Vorteil
- Gute Englisch- und Deutschkenntnisse
Das bieten wir:
- Attraktive Vergütung und Zusatzleistungen: Fahrtkostenzuschuss bzw. ÖPNV-Monatskarte, BAV, Kindergartenzuschuss usw.
- Eine unbefristete Festanstellung in Teilzeit
- Betriebliche Altersvorsorge
- Flexible Arbeitszeit mit Gleitzeit
- Optimale Verkehrsanbindung und ein angenehmes Arbeitsumfeld
- Kostenlose Parkplätze sowie überdachte Fahrradstellplätze
- Flache Hierarchien und ein sehr vielseitiges Tätigkeitsfeld mit Gestaltungsspielraum
- Ein aufgeschlossenes, innovatives und internationales Team
- Kostenloser Kaffee & Kakao
Der Eintritt in unser Team kann kurzfristig erfolgen.
Bitte senden Sie Ihre kompletten Bewerbungsunterlagen mit Lebenslauf an:
Pauline Kamau SAW COMPONENTS Dresden GmbH Manfred-von-Ardenne-Ring 7 01099 Dresden
Tel. +49 (0)351 88 725 10 Fax +49 (0)351 88 725 20 kamau@sawcomponents.de (https://mailto:[kamau@sawcomponents.de](mailto:kamau@sawcomponents.de))